關於舉辦電磁幹擾原理、正（zhèng）向設計與整改技術高級研討班

關於舉辦電（diàn）磁幹擾原理

正（zhèng）向設計（jì）與整改（gǎi）技術高級研討班邀請函

當今，電子產品（pǐn）、電子（zǐ）設（shè）備和係統的（de）電（diàn）磁兼容性已成為社會共同（tóng）關注的熱點之一，隨著國內（nèi）外電磁兼容標準的強製性執行和市場的化進程，電磁兼容設計（jì）將是硬件工程師必須掌握的基本技術之一。參加由工程實踐經驗和教（jiāo）學經驗豐富的專家主持的技（jì）術培訓，成為（wéi）掌握電磁（cí）兼容技術的捷徑，可以在較短時（shí）間內掌握電（diàn）磁兼容的基本（běn）技術和問題的解（jiě）決方法，對於縮短產品開發周期、增強產品競爭力、節省研發經費等方麵具有重要意義（yì）。為此，將在福州舉辦（bàn）《電磁（cí）幹擾原（yuán）理、正向設計與整改技術》培訓研討班

二、舉辦時（shí）間：2020年10月31日-11月01日（2天）  30日報（bào）到

舉辦地點：福州（具體地址詳見報到通知）

三、培訓目標：

明（míng）白EMC設（shè）計方法（用已（yǐ）有的知識（shí）（思想、方法）找出解決新問題的途徑）；

每個EMC測試項目的測試布置和擺放方法以及為什麽有這樣的要求；

常（cháng）用EMC試驗和整（zhěng）改設備的使用方法和測量原理；

如何在沒有電波暗室的情（qíng）況下在自己公司內部完成輻射發射的整改;明白產品出現各種EMC問題解決問題的思（sī）路與方法，定位問題（tí）的各種方法；

提高研發設計（jì）人員對產品EMC整改三大手法（fǎ）（屏蔽,接地,濾波）認識和理解,並且能夠指（zhǐ）導後續產品研發（fā）過程中各個階段（如原理圖階段、PCB設計階段）進行實施；

四、培（péi）訓對象：從事EMC設計、EMC整改、EMC認證、硬件開發、PCB LAYOUT工程（chéng）師、電氣開（kāi）發設計、電（diàn）源開發、結構設計、測試程師。

五、授課（kè）內容：

1、電（diàn）磁兼容標準、檢測方法（fǎ）與常用分析儀器（qì）

（1）重點關注幾個電磁兼容（róng）基礎標準，如GB 4824、GB 9254、GJB 151B、GB/T 17626係列等。

（2）電磁幹擾和電磁抗擾度檢測方法、標準限值、性能判據等。如峰（fēng）值、準峰值（zhí）和平均值（zhí）的差異等。

（3）電磁兼容（róng）常用分析儀器介紹與使用方法，如EMI接收機、人工電源網絡、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀（網絡（luò）分析儀）、噪（zào）聲分離網絡、近場探頭（tóu）、信號放大器等。

2、電磁兼容基礎、幹擾耦合原（yuán）理與常用單位和計算（suàn）

（1）電磁環境與（yǔ）電磁兼容三要素。

（2）線纜傳導和空間輻射的（de）幹擾耦（ǒu）合原理。

（3）電（diàn）磁兼容常用單（dān）位和（hé）計算方法，如dBμV、dBμV/m等。

3、傳導幹擾的形成機理、解決方案與典型（xíng）案例

（1）傳導幹擾檢測的到底是什麽、在哪裏檢測、為（wéi）何要使（shǐ）用人工電源網絡？

（2）傳導幹擾是如何產生的？如開關管、高頻器（qì）件、無源器件的非（fēi）理想高頻特性、接地不（bú）良、線纜耦合等。

（3）兩種類型的傳導幹擾，共模和差模幹擾是什（shí）麽、特性如何、怎樣判斷？

（4）如何解決傳導幹擾問題？

（5）傳導幹擾的（de）幾個典型案例剖析。

4、輻射幹（gàn）擾（rǎo）的形成機理（lǐ）、解（jiě）決方案（àn）與典型案例

（1）輻射幹擾的檢測環境為何如此苛刻？

（2）遠場輻射與近場輻射的差別在哪？

（3）兩種類型的輻射（shè）幹擾，共模和差模（mó）幹擾是什麽、特性如何、怎樣區分？

（4）如何解決輻（fú）射幹（gàn）擾問（wèn）題？

（5）輻射幹擾的幾個典型案例剖析。

5、ESD抗擾度的幹擾路徑、解決方案與（yǔ）典型案例

（1）為（wéi）何要開展ESD測試、ESD脈衝的波形特性。

（2）ESD脈衝是通過線纜傳輸還是空間耦合？

（3）為何要使用水平和垂（chuí）直耦合板？

（4）如何解（jiě）決.為.頭（tóu）疼的ESD問題？

（5）ESD抗擾（rǎo）度的幾個典型案例剖析。

6、EFT抗擾（rǎo）度的幹擾路徑、解（jiě）決方案與典型案例（lì）

（1）為何要開展EFT測試、EFT脈衝的（de）波形特性。

（2）EFT脈衝是如何（hé）幹擾設備的？

（3）電容、電（diàn）感、TVS和壓敏電阻，究竟如何選擇？

（4）如何（hé）解決EFT問題？

（5）EFT抗擾度的幾個典型案（àn）例剖析。

7、EMI濾波器設計（jì）方法

（1）EMI濾波器的基本原理，為何通用濾波器不適用於自己的設備？

（2）EMI濾波器的作用原理，是吸收還是隔離？

（3）EMI濾波器設計特性為（wéi）何與實際特性（xìng）存在差異？

（4）EMI濾波器的電容選擇與安規要求的矛盾和兼容性（xìng）。

（5）EMI濾波器的設計思路、基本結構類型與關鍵參數，如源阻抗、負載阻抗、濾波頻段。

（6）電路板級的（de）濾波方案，是提升輻射幹擾和ESD性能的關鍵。

（7）EMI濾波（bō）器的性能評價方法。

8、電磁兼（jiān）容設計與仿真方法

（1）常用（yòng）器件設計與仿真方法，如電容（róng）、電感、磁環（huán）和TVS。

（2）電（diàn）路級和設備級的傳導幹擾設計與仿真方法。

（3）輻射幹擾設計與仿真方法，如輻射天線提取、場路（lù）協（xié）同分析方法。

（4）產品結構的電磁（cí）屏蔽設計與仿真（zhēn）方法，怎樣確定開孔形狀和位置？

（5）ESD抗擾度設計與仿真（zhēn）方法。

（6）EFT抗擾度（dù）設計與仿真方法。

（7）產品的電磁兼容設計（jì）與仿真（zhēn）案例剖析。

〖專家介紹〗

顏老師，電磁兼容工程實驗室常務副主任。電（diàn）工委員會集成電路電磁兼容標準工程組成員（IEC TC47/SC47A/WG2、WG9），全國無線電幹擾標準化技術A分會（huì）通信委員（yuán），國家集成電路電磁兼（jiān）容標準工作組成員，IEEE Member，中國（guó）電源學會電磁兼容專委會委員，中國電機工程學會會員，中國電工技術（shù）學會（huì）高級會員，江蘇省電機工程（chéng）學會電（diàn）磁兼容專委（wěi）會委員，江蘇省雙創人才科技副總；IEEE Transaction on PE，IEEE Transaction on EMC，IEEE Electron Device Letter 和中國電機工（gōng）程學報等期刊審評專家（jiā）；近（jìn）五年發表SCI論文15篇（piān），國家發明專.利.已授權12項，獲省部（bù）級科技（jì）進（jìn）步獎（jiǎng）4項，2019年獲前瞻聚創“奇瑞杯”創新創業大賽唯.一.特等（děng）獎，主持科技（jì）項目20項（xiàng）。