富士康進軍半導體（tǐ）會利好中國半導體產（chǎn）業

近期，據相關媒體報道，富士康計劃在青島（dǎo）建設的（de）先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土（tǔ）動工，引發（fā）業界廣泛關注。其（qí）實，富士康的造芯計（jì）劃早（zǎo）已開始實施，在半導體產業方麵也一直（zhí）與其母（mǔ）公司鴻海科（kē）技保持（chí）一致的步調。鴻海（hǎi）董事長劉揚偉曾在財報會議上表示，針對半（bàn）導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外，也（yě）在切入麵板級封裝（PLP），與係統級封裝（SiP），另（lìng）外，IC設計也會是鴻海布局的重（chóng）點。那麽作為全..球....大的代工生產商，富士康為何涉足半導體產業？本（běn）次在青島建廠對於其造芯計劃意（yì）味著什麽？將會給中國（guó）半導體（tǐ）產業帶來（lái）哪些利好？

青島建廠為真？

據知（zhī）情人（rén）爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠這一項目共計投資600億元人民（mín）幣（約合86億美元），該項目致（zhì）力於為（wéi）5G和AI相關（guān）設備（bèi）應用中使用的芯片解決（jué）方案提供先進的封裝技術，比如（rú）扇出、晶片級鍵合和堆（duī）疊。同時，該工廠將於2021年做好投產準備，並於2025年之前將產量擴大到商業（yè）水平。按照設計規模計算，該工廠的月生產能力可以達到3萬片12英寸（cùn）晶圓。

由於此次消息並非發布（bù），事情（qíng）爆出後（hòu），業內人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是真是假？直到對此事件做出以下回應：“金額不實，具體信息以（yǐ）簽約（yuē）發布新聞為準（zhǔn）。” 值得關注的是，在富士康作出回應後，當日下午（wǔ）媒體便在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據修正後（hòu）的報道（dào）顯示，該工廠的投（tóu）資金額為15億元人民幣（約合2億（yì）美元）。

對此，許多業內人士認為，本次富士康投資建廠的事情為真，生（shēng）產晶圓也為（wéi）真，隻是先前曝（pù）光的金錢數目（mù）有誤，因此本次（cì）青島建廠可以說是板上釘釘的事情，隻是富士康對此具體投入（rù）多少還有待商榷。

富士康造芯已有時日

事實上，青島建廠並非（fēi）是富士康造芯計劃的開端。早在（zài）2017年，富士康就組建了半導體子集團（tuán），以發展其半導（dǎo）體業務。而在過去的兩年裏，富士康已與珠海、濟南和南京等市，就參與當地芯片製造（zào）方麵達成了多項協議。同時（shí），長期以（yǐ）來富士康（kāng）非常重視公司（sī）的半（bàn）導體項目，在富士康2019年企業社會責任報告中可以清晰（xī）的看到，企業將IC設計、製（zhì）程設計納（nà）入了未來新產品重點研發方向。

那麽，一直以來在組裝代（dài）工領域風生水起的富士康為（wéi）何涉足半導體領域？TrendForce集邦谘詢（xún）分析師向《中國電子報》記者表示，雖然富士康（kāng）的主力市場在於（yú）終產品（pǐn）的組裝代工業務，但是由於目（mù）前富士康對於產品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了解，適時切入上遊半導體領域，將有（yǒu）利於降低部分產線零組件的成本，直接提高產品收益。

同時，本次富士康選擇在青島建（jiàn）設封裝與測（cè）試工廠也並非“一時興起”的決定，青島對於富士康（kāng）造芯（xīn）計劃而言不可小（xiǎo）覷。青（qīng）島（dǎo）在山東煙台建設（shè）有規模僅（jǐn）於深（shēn）圳和上海的工（gōng）業園（yuán），主要生產消費電（diàn）子產（chǎn）品，在未來也將成為山東半島大的3C產品工業基地（dì）。作為煙台的“鄰居”，富士康選擇青島造芯可以強化富（fù）士康膠東半島的布局，形成互相呼應和促進的局麵。山東師範大學物（wù）理與電子科學學院講師孫建輝向《中（zhōng）國（guó）電子（zǐ）報》記者（zhě）分（fèn）析：青島有一定的（de）半導體產業基礎，例（lì）如，青島西海岸新（xīn）區是青島（dǎo）市高.端.技術基地，中國科學院微（wēi）電子所EDA中心等都在那裏入駐，項目豐富，人才（cái）儲備雄（xióng）厚。富士康青島建廠專（zhuān）注於芯片流（liú）程中的封裝與測（cè）試（shì）環（huán）節，能夠與青島其餘芯（xīn）片製造、芯片（piàn）設計等（děng）半導體產業形成優勢互補，在芯片設計、製造、封裝、測試、EDA工具服務等方（fāng）麵形成（chéng）完善的半導體產業鏈（liàn）條與技術支撐服（fú）務，能夠大大提升富士康在（zài）半導體產業（yè）的（de）競（jìng）爭力。

未來何去何從

那麽（me）在未來，在青島建廠後，富（fù）士康的造芯計劃將如何發展，同時，這對（duì）於中國大陸半導體產業將會有哪些帶動作用？孫建輝認為，此次富士康青島建封裝、測試（shì）廠，無論（lùn）是於富（fù）士（shì）康本身而（ér）言，還是於中國半導體產業發（fā）展而言都是利好的。“富士康在青島建廠，能（néng）夠與青島其他半導體企業形成優勢互補（bǔ），富（fù）士（shì）康在青島專注封裝、測試兩（liǎng）個環節，這正是青島半導體產業目前所欠缺的環節。可見，對於中國大陸半（bàn）導體產業而言，這是一次*的相互學習的機會，有益於大陸（lù）半（bàn）導體的本地化芯片技（jì）術積累、幫（bāng）助大陸本地集成電路產業（yè）升級。”

對（duì）於（yú）富士（shì）康未來在半導體（tǐ）行業的發展，TrendForce集（jí）邦谘詢分析師認（rèn）為，富士康在青島建立先進封裝、測試廠，意味著富士康的半導體產（chǎn）業鏈也將更加完善，疊加富士康本（běn）身（shēn）在組裝代工業務的優勢，在未來很有可能會建立起半導體IDM廠。從產業方麵來講，在半（bàn）導體上遊（yóu），富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發（fā）展終端產品所需的規格。在中遊，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，並（bìng）且依據（jù）自（zì）己掌（zhǎng）握的半導（dǎo）體製造技術，生產相關器（qì）件以（yǐ）供終（zhōng）端產品應用。在下遊部分，當其取得製作完成的器（qì）件後，可通過自行發展的（de）先進封裝（zhuāng）技術，進行後段加工，終再由組裝代工整合零組件。