2021深圳國際半導體展覽（lǎn）會

 展會時間：2021年12月08日-12月10日開放時間：9:00-18:00

 展會地址：廣東-深（shēn）圳-深圳國際（jì）會展中心（新館）

深圳國（guó）際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）中國通信工業（yè）協會（huì）、深圳半導體工業協會、江蘇半（bàn）導體（tǐ）工業協（xié）會和浙江半導體工業協會聯合舉辦。許多企業展（zhǎn）示了芯片設計、封裝、測（cè）試和製造技術，包（bāo）括（kuò）智能（néng）驅動芯片在內的新應用解決方（fāng）案也在同時舉行的峰會上被許多企業分享。結合5G應用，展覽將展示新的應用解決（jué）方案，包括通信物（wù）聯網應用和5G終端解決方案，以及（jí）設計、包（bāo）裝、測試和製造流程、設備和材料。
深圳國際（jì）半導體/5G/新興應用展覽會（huì）（Semiexpo Shenzhen）展示了5G時代（dài）的新（xīn）材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光（guāng）學、基礎半導體、國技、建安、華潤微（wēi）、深南電路（lù）、南方集成、百威（wēi）存儲、沃格光電子、大足激光、泰（tài）群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）觀眾涵蓋半導體製造、設計、封裝與測試、晶圓/矽（guī）片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數據、雲計（jì）算、智能顯示、智能製造（zào）、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯（xiǎn）示、工業自動化等富士康、華為、比（bǐ）亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發展、星空科技、伯恩、創維等企業組團。它在半導體（tǐ）製造業和3C手機自動化製造技術領域建立（lì）了一個專業的溝通、宣傳和推廣平台。