
EMC 發展的(de)曆史:EMC 其實是伴隨(suí)著近代電子產業的飛速(sù)發展而誕生的。到上個世紀(jì)末,隨著電子、電氣設備的急劇增加。EMC 已經擴展到(dào)眾多(duō)的領域,可以毫(háo)不誇張的說:哪裏有電子產品,哪裏就有EMC問題。西方國家對此的要求也越來越苛刻,EMC 已成(chéng)為發展中國家電(diàn)子產品進入西方市場的貿易壁壘之一。
對企(qǐ)業來(lái)講,不同(tóng)的(de)EMC設計概念,會導致不(bú)同的成本和時(shí)間上的浪費。

EMC的內容(róng)
●基本概念:
★EMC(電磁兼容性):Electromagnetic Compatibility
★EMI(電磁幹擾):Electromagnetic Interference
★EMS(電磁抗擾性):Electromagnetic Susceptibility
★ESD(靜電(diàn)):Electrostatic Discharges
★RS(輻射(shè)抗幹擾):Radiated Susceptibility
★EFT(電快(kuài)速瞬變脈衝群):Electronic fast transients
★SURGE(雷擊浪湧)
★CS(傳導抗幹擾):Conducted Susceptibility

●EMC =EMI +EMS
★EMI = Conduction( Harmonic) +Radiation
★EMI 三要素:下為(wéi)係統級的,請大家想想PCB級的。

開關(guān)電源(yuán) EMI 探討
●EMI 產生的根源:
★第一(yī)、開關電源的最大(dà)缺點是因切換動(dòng)作(TURN-ON或TURN OFF)產生雜訊電壓為其雜訊源。因切(qiē)換動作(zuò)的波(bō)形為方波,而方波含有很多高次諧波。( dv/dt)
★第二、由於開關(guān)電晶體的非線性及二極體的反向恢複特(tè)性(xìng),電流作快速的非線性變化引起雜訊。(di/dt)

●EMI的傳播方式和途徑:
★EMI幹擾信號(hào)按其(qí)特性可分為共模信號(COMMON MODE)和差模(mó)信號(DIFFERENTIAL MODE)。
★共模信號:幹擾信號電流的在(zài)兩條回路的導線上的(de)電流(liú)方向相(xiàng)對大地是相同的信號,稱為共模信號,見下左圖;
★差模信號:幹擾信號(hào)電流的在兩條回路的導線上的電流(liú)方向相對大地是相反的信號(hào),稱為差模信號(hào),見下右(yòu)圖。

●常用(yòng)低通濾(lǜ)波結構的劃分(fèn)

●電源輸入(rù)濾(lǜ)波器的設計:
★共模(mó)差模(mó)分開設計(以π型為例(lì))

★濾(lǜ)波器共模部分設計

★濾波器(qì)差模部分設計

●濾波器的安裝:


●共模電感的繞(rào)製

共模扼流圈中的負載電流產生(shēng)的磁場相(xiàng)互抵銷,因此磁芯不會(huì)飽和。
●磁珠阻抗

注意:共模(mó)電感和磁珠 需(xū)要測量溫(wēn)升!!
EMI 分析舉例

Flyback 架構EMI 分析
●Flyback架(jià)構的高(gāo)頻等效模型


●Noise 源:
大的di/dt和dv/dt 產生的地(dì)方,對Flyback架構來說,會產生這些變化的主(zhǔ)要有:
★變壓器TX1;
★MOSFET Q1 ;
★輸出二(èr)極管D1;
★芯片的RC振蕩(dàng);
★驅動信號線;

Q1 上 Vds 的波形
MOSFET 動(dòng)作時產生的Noise :如 上圖所示,主要來自(zì)三個方麵:
①Mosfet開通、關斷時,具有很寬(kuān)的頻譜含量,開關頻率的諧波本身就是較強的(de)幹(gàn)擾(rǎo)源。
②關(guān)斷時的振蕩 1產生較強的(de)幹擾。
③關斷時的振(zhèn)蕩 2產(chǎn)生(shēng)較強的(de)幹擾。
開關管(guǎn) Q1關斷,副邊二極管D1導通時(shí)(帶載),原邊的勵磁電感被鉗製,原邊漏感Lep的能量通過Q1的寄生電容(róng)Cds進行放電,主放電回路為Lep—Cds—Rs—C1—Lep,此時產生振蕩振蕩的頻率為:

在Lep上的振蕩電壓(yā)Vlep迭加在2Vc1上,致使Vds=2Vc1+Vlep 。振蕩的強弱,將決定我們選取的管子的耐壓值、電路的穩定性(xìng)。
量測Lep=6.1uH, Q1為2611查規格書可得Coss=190pF(Coss近似等於Cds),而此充電(diàn)板為(wéi)兩個管子並聯(lián),所以(yǐ)Cds=380pF 。由上式(shì)可(kě)求得f =3.3 MHz,和下圖中的(de)振蕩頻率(lǜ)吻合。

從圖(tú)中可看出 此振(zhèn)蕩是(shì)一衰減的振蕩波,其初始的振蕩峰值決(jué)定於(yú)振蕩電路的Q值:Q值越大,峰值就越大(dà)。Q值(zhí)小,則峰值小(xiǎo)。為了減小峰(fēng)值,可減小變壓器的漏感Lep,加大(dà)Cds和電路的阻抗R。而加入Snubber電(diàn)路是 極有效之方法。

振蕩2發生在Mosfet Q1關斷,副邊二極管由通轉向關(guān)斷,原邊勵磁電感被(bèi)釋放(這時Cds被充至2Vc1),Cds和原邊(biān)線圈的雜散電(diàn)容(róng)Clp為並聯(lián)狀態(tài),再和原邊電感(gǎn)Lp(勵磁電感和漏感之和)發生振(zhèn)蕩。放電回路同振蕩1。振蕩頻率為(wéi):

在Lp上的振蕩電壓Vlp迭加在Vc1上,致使Vds=Vc1+Vlp 。量測Lp=0.4mH;Q1為2611,查規格書可得Coss=190pF(Coss近似等於(yú)Cds),而此充電板為兩個管子並聯,所(suǒ)以Cds=380pF;Clp在200KHz時測得為Clp=1.6nF。由上式可求得:f =178.6KHz,和下(xià)圖中190.5K吻合(hé)。

●我們可實(shí)行的改善措施(shī)有兩個:
★1、減小Noise的大小(xiǎo);
★2、切斷或改善傳播(bō)途徑。
1.減小Noise 的大小:
首先考慮以下三個方麵:
①Mosfet、Diode動作時,具有很寬的頻譜含量,開(kāi)關(guān)頻率的諧波本身就是較強的幹擾源(yuán)。
措施:在滿(mǎn)足所要求的效率、溫升條件下,我們可盡(jìn)量選開關較平緩的管子。而通過調節驅動電阻也可達到這一目的。

②Q1、D1 的振蕩 1會產生較強的幹擾。
措施(shī):
*對寄生電容Cds、Cj 的處理(lǐ):在Q1的ds極、二極管的兩(liǎng)端各並上一681小(xiǎo)電容,來降低電路(lù)的Q 值,從而降低振蕩的振幅A,同時能(néng)降低振蕩頻(pín)率f。需注意的是:此(cǐ)電容的能量1/2Cu2將全部消耗在Q1上,所以管子溫(wēn)升是個問題。解決的辦(bàn)法是使用RC snubber, 讓能量 消耗在 R上。同時R能(néng)起到減小振(zhèn)幅的(de)作用。
*對變壓器的漏感Le的處理:
1、變(biàn)壓器采用 三明治 繞法,以減小漏感。
2、在(zài)變壓器的繞(rào)組上加吸收電路。
3、減小Q1 D極到變壓器的引線長度。(此(cǐ)引線電感和漏感相迭加)采取上述 措施降(jiàng)低振蕩 1的影響之後得下圖。

③:Q1 D1 上的振蕩 2 會產生(shēng)較強幹擾。
分析方法(fǎ)和②相同,但此時(shí) 電感已變得很大了(主要為為勵磁電感),因此漏感和引線電感對③的影響(xiǎng)相對較小。
同(tóng)樣從上麵的分析中,可看出Nosie 的傳播途(tú)徑主要是通(tōng)過變壓器的雜散電容Ctx;
Mosfet/Diode到散熱片的雜散電容(róng)Cm/Cd;及散熱片(piàn)到地的(de)雜(zá)散電容Ce等途(tú)徑而耦(ǒu)合到LISN被取樣電阻所俘獲

措施(shī)一:在Rs的地端(duān)和C2的地間(jiān)接一個Y電容(472)。
原理分析:它的作用是雙重(chóng)的,一是(shì)為Mosfet動作產生且串到變壓器副邊的noise 電流(如I4),提供一個低阻抗的回路(lù),減小到地的電流。二是為二次側Diode產生的且串(chuàn)到變壓器原邊(biān)的noise 電流提(tí)供低阻抗回路,從而減小流過LISN的電流。
其效果如下圖:紅色為:未改(gǎi)善之前;藍色(sè)為:采取措施之後

措施二:變壓器加法拉第銅環(huán):
變(biàn)壓器是Noise傳(chuán)播的主要通道之(zhī)一,其中(zhōng)初級線圈和次級線圈間雜散(sàn)電容Ctx是重要因素。而在變壓器內部(bù)加法拉第銅環是減小(xiǎo)Ctx 的(de)有效的
方法之一。



措施三:散熱片接Rs的地端:

目的為了將 散熱片-Ce—地-LISN這一(yī)支路 旁路掉,從而減小到地的電流。其效果如(rú)下圖:可看出,在低頻時較(jiào)有(yǒu)效;在高頻時, 效果不明顯,這主要是因為在高頻時,管腳(jiǎo)直接對地的電容已有相當的作用。
紅色為:散熱片(piàn)未接地;藍色為:散熱片接地

當綜合上述所有措施後,EMI總效果對比如圖所(suǒ)示:
紅色為:未采取措施前;藍色為:綜合上述(shù)措施後

國際認證體係簡介
●歐洲地區 :
認(rèn)證EMC MarkEMC
Standard分為EMI (電磁(cí)幹(gàn)擾測試) & EMS (電磁相容測試) 兩部分:
★1. EMI部分為 EN55022, EN61000-3-2, EN61000-3-3;
★2. EMS部分為 EN55024 內含7項測試:
EN55022為Radiation Test & Conduction Test (傳(chuán)導 & 幅射測試);
EN61000-3-2為Harmonic Test (電源(yuán)諧波測試);
EN61000-3-3為Flicker Test (電壓變動測試)
EN61000-4-2為ESD Test (靜電測試);
EN61000-4-3為RS Test EN61000-4-4為(wéi)EFT Test (電子快速脈衝測試(shì));
EN61000-4-5為Surge Test (雷擊測試)
EN61000-4-6為CS Test (傳導耐受度測(cè)試);
EN61000-4-8為(wéi)PFMF Test EN61000-4-11為DIP Test (電壓突(tū)降測試)
●美洲地區:
認證EEMI Mark FCC (強製性)
Standard FCC Part 15 (EMI 電磁幹擾測試)
申請(qǐng)方式
1. Class A 自我認証
2. Class B DOC 自我(wǒ)認証方式
3. Class B 經由TCB認証, 取得FCC ID Number
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