富士康進(jìn)軍半(bàn)導體會(huì)利好中國半導體產業
近期,據(jù)相關媒體報(bào)道,富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝(zhuāng)與(yǔ)測試工廠,已在近日(rì)破土動工,引發業界廣(guǎng)泛關注(zhù)。其實,富士康的造芯計(jì)劃早已開始實施,在(zài)半導體(tǐ)產業方麵也一直與其母公司鴻海科技保持一致的步調。鴻海董事長(zhǎng)劉揚偉曾在財報(bào)會議上(shàng)表示,針對半(bàn)導體領域,公司(sī)除了布局半導體3D封裝外,也...